AMD Phenom II X4 955 3.2 GHz, 95w, czterordzeniowy procesor Procesor HDX955WFK4DGM/HDX955WFK4DGI Socket AM3

AMD Phenom II X4 955 (95W, REV. C3, non-BE) dane techniczne

reklamy na stronach aukcje i ogłoszenia informacje Ogólne typ segment rynku rodzina komputerów stacjonarnych numer modelu ?CPU part number HDX955WFK4DGM - to OEM-mikroprocesor krokowy z kodami częstotliwości ? Prędkość magistrali 3200 Mhz ? Kontroler pamięci 667 Mhz

Jeden 16-bitowy Гипертранспортный kanał komunikacji 2000 Mhz (4 GT/s) zegar mnożnik ? 16 pakiet 938-pin organiczny micro-PGA gniazdo Socket AM2+

Socket AM3 data wprowadzenia architektura / mikroarchitektura mikroarchitektura K10 platforma Dragon Processor core ?RB-C3 CPUID 100F43 proces produkcyjny 0,045 mikronów technologia krzem na izolatorze (SOI)

758 milionów tranzystorów umierają 258 mm 2 szerokość danych 64 bit ilość rdzeni 4, Liczba wątków 4 jednostka zmiennoprzecinkowa zintegrowany poziom 1 rozmiar pamięci podręcznej ? 4 x 64 KB 2-x zewnętrzny zestaw buforów połączonych zespołów

4 x 64 KB 2-pasmowy zestaw połączonych pamięci podręcznej danych rozmiar pamięci podręcznej poziomu 2 ? 4 x 512 KB 16-way set associative exclusive caches Level 3 cache size Shared 6 MB 48-way set associative cache Cache latency 3 (L1 cache) pamięć Wirtualna 256 TB wieloprocesorowych однопроцессорные funkcji MMX instructions Extensions to MMX 3DNow!technologiczne rozszerzenia dla 3DNow!SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSE4a ?AMD64 / AMD 64-bit technology ?EVP / Enhanced Virus Protection ?AMD-V / AMD Virtualization technology Low power features Cool ' n ' Quiet 3.0 CoolCore Technology ?Podwójne Dynamiczne Zarządzanie Energią ?Podstawowe stanu C1 i C1E pakiet stanów S0, S1, S3, S4 i S5 zintegrowane urządzenia peryferyjne / podzespoły zintegrowana karta graficzna nie kontrolery pamięci ilość sterowników: 1

Kanały pamięci: 2

Szerokość kanału (bitów): 72

Obsługiwana pamięć: DDR2-1066, DDR3-1333

DIMMs na kanał: do 2

Maksymalna przepustowość pamięci (Gb/s): 21.3 inne urządzenia peryferyjne technologia HyperTransport 3 elektryczne / termiczne parametry V jądro? 0.85 w - 1.4 W maksymalna temperatura robocza ? 55°C 62°C Cieplna Moc Projektowa ? 95 W