Intel Core i3-6100T i3 6100T 3,2 Ghz dwurdzeniowy четырехпоточный procesor Procesor 3M 35W LGA 1151

Dane techniczne Intel Core i3-6100T dane techniczne

reklamy na stronach aukcje i ogłoszenia informacje Ogólne typ segment rynku tenis pokój rodzinny modelu CPU numery części CM8066201927102 jest OEM/podajnik mikroprocesor BX80662I36100T jest коробочным procesor (wersja angielska) BXC80662I36100T jest коробочным procesor (wersja chińska) częstotliwości 3200 Mhz prędkość magistrali 8 GT/s DMI zegar mnożnik 32 pakiet 1151-land Flip-Chip Land Grid Array Socket Size 1.48" x 1.48" / 3.75 cm x 3.75 cm data wprowadzenia cena po wprowadzeniu na rynek procesory ES/QS

BX80662I36100T

+ BXC80662I36100T

+ CM8066201927102

+ Wiadomo +

2 x 32 KB 8-pasmowy zestaw połączonych pamięci podręcznej danych Poziom 2 rozmiar pamięci podręcznej, 2 x 256 KB 4-pasmowy zestaw połączonych pamięci podręcznej Poziomu 3 rozmiar pamięci podręcznej 3 MB 12-pasmowy zestaw połączonych wspólnych pamięci podręcznej pamięć fizyczna 64 GB wieloprocesorowych однопроцессорные rozbudowy i technologii instrukcje MMX SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions AVX / Advanced Vector extensions AVX2 / Advanced Vector extensions 2.0 BMI / Bmi1 + BMI2 / bit manipulation instructions f16c / 16-bit floating-point Conversion instructions FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions EM64T / Extended Memory 64 Technology / Intel 64 NX / XD / execute Disable bit HT / Hyper-Threading Technology VT-x / Virtualization Technology VT-d / Virtualization for directed I/O MPX / Memory Protection extensions SGX / Software Guard Extensions SMAP /Supervisor Mode Access Prevention SMEP / Secure Mode Execution Protection Low power features Enhanced SpeedStep technology Integrated peripherals / components Display controller 3 wyświetlacza zintegrowana grafika typ GPU: HD 530

Architektura / mikroarchitektura mikroarchitektura Skylake Processor core Core stepping S0 (QJZE, SR2HE) proces produkcyjny 0.014 mikronów szerokość danych 64 bit Ilość rdzeni 2 Liczba wątków 4 jednostka zmiennoprzecinkowa zintegrowany Poziom 1 rozmiar pamięci podręcznej, 2 x 32 KB 8-pasmowy zestaw połączonych bufory poleceń

Graficzny poziom: GT2

Mikroarchitektura: Gen 9

Wykonawcze jednostki: 24

Bazowa częstotliwość (Mhz): 350

Maksymalna częstotliwość (Mhz): 950 kontroler pamięci liczba kontrolerów: 1

Kanały pamięci: 2

Obsługiwana pamięć: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133

Maksymalna przepustowość pamięci (GB/s): 34,1

Obsługa ECC: tak inne urządzenia peryferyjne bezpośredni media-interfejs 3.0 interfejs PCI Express 3.0 (16 pasów ruchu), Elektryczne / termiczne parametry maksymalna temperatura robocza 100°C cieplna tdp 35 W